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Unsere Stärken liegen hierbei in der Flexibilität unserer Fertigung, der Qualität der Fertigerzeugnisse und der außerordentlich schnellen und termingerechten Lieferung. Ob einlagige, mehrlagige (Multilayer), starre oder flexible Platine – wir verarbeiten nahezu jede Art von Leiterkarte. Wir fertigen ausschließlich nach den Abnahmekriterien für elektronische Baugruppen, der IPC-A-610 Klasse 2/3, und gewährleisten unseren Kunden hierdurch den höchsten Qualitätsstandard. Unser Technologiespektrum im Bereich Leiterplattenbestückung: SMD-Bestückung, THT-Bestückung und Mischbestückung Verarbeitung von Bauteilen ab Bauform 0402 , Fine Pitch, QFN Verarbeitung von einlagigen. mehrlagigen (Multilayer), flexiblen und starrflex Leiterplatten Einseitige und beidseitige Bestückung Fertigung nach IPC 610A Klasse 2/3 Diverse Klebetechniken für beidseitige Mischbestückung Programmierung von Mikroprozessoren Wellen-, Reflow-, Selektiv- und Handlöten AOI- und Flying-Probe Test RoHS konforme und bleihaltige Fertigungsverfahren Bauteilbeschaffung und Lagerkonzepte Just in Time Lieferung

Die ESD Electronic Service & Design GmbH ist ein Full-Service-Fertigungsdienstleister für elektronische Komponenten (Electronic Manufacturing Services/EMS) mit Fertigung in Deutschland. Die Kernkompetenz unseres Unternehmens liegt im Bereich der Leiterplattenbestückung. Durch unsere modernen Fertigungsmethoden sind wir in der Lage, auch den höchsten Kundenansprüchen gerecht zu werden. Die ESD Electronic Service & Design GmbH bedient im Rahmen der Leiterplattenbestückung beide klassischen Arbeitsverfahren, sowohl die SMT- (Surface Mounted Technology) als auch die THT-Technik (Through-Hole-Technology). Bei der Leiterplattenbestückung hat die ESD Electronic Service & Design GmbH die Möglichkeit, konform der RoHS (2011/65/EU) bleifrei zu fertigen, den Lötprozess auf Wunsch aber auch auf „bleihaltig“ umzustellen. Ein moderner Maschinenpark sowie hochqualifiziertes Personal legen bei dem Unternehmen mit Sitz in Bad Sassendorf den Grundstein für ein hohes Maß an Qualität und Liefertreue zu einem fairen Preis. Die Kombination aus hochmodernen Fertigungsanlagen und einem ausgesprochen hohen technischen Know-how macht die ESD GmbH zu einem führenden Anbieter der Leiterplattenbestückung mit Produktion in Deutschland. Seien Sie versichert, mit uns haben Sie eine exzellente Wahl getroffen – wir garantieren Ihnen bei all unseren Leistungen höchstes Niveau und Qualität. Alle Bestückungen in der SMT-Technik werden in unserem Hause vollautomatisch durchgeführt. So können wir zeitnah und in professioneller Qualität Ihren Prototyp in Serienqualität fertigen. Im Zusammenspiel von modernstem Equipment, dem Wissen und der langjährigen Erfahrung unserer Mitarbeiter realisieren wir auch die anspruchsvollsten Bestückungsprojekte. Unsere Mitarbeiter verfügen über das nötige Fachwissen, um beste Voraussetzungen für den Erfolg Ihres Projektes zu schaffen. Sie setzen bei uns nicht nur auf Qualität, sondern zusätzlich auf ein Unternehmen, das über die notwendige Logistik und technische Infrastruktur verfügt, um zeitnahe und termingerechte Lieferungen zu ermöglichen.

Die VTS Elektronik GmbH bietet professionelle THT Bestückung (Through-Hole Technology) für elektronische Baugruppen, die sich durch höchste Zuverlässigkeit und Langlebigkeit auszeichnet. Mit über 20 Jahren Erfahrung in der Elektronikfertigung setzen wir modernste Technologien und strenge Qualitätskontrollen ein, um sicherzustellen, dass jede bestückte Platine unseren hohen Standards entspricht. Unser erfahrenes Team arbeitet präzise und effizient, um kundenspezifische Anforderungen zu erfüllen, egal ob es sich um Kleinserien oder Großaufträge handelt. Durch die sorgfältige Auswahl der Komponenten und die gewissenhafte Durchführung der Bestückung bieten wir langlebige und stabile Verbindungen, die ideal für Anwendungen mit hohen mechanischen Belastungen sind. Vertrauen Sie auf VTS Elektronik für Ihre THT Bestückung und profitieren Sie von unserer Expertise in der Elektronikfertigung.

Das Bestücken von SMT-Leiterplatten für komplexe Prototypen oder Klein- und mittlere Serien verlangt heutzutage nach professionellen Lösungen, für eine Top-Bestückungsqualität. Kurze Rüstzeiten ermöglichen uns flexibel auf den Kunden einzugehen, um mehrere Projekte auf einmal abwickeln zu können. Mit unserem Maschinenpark erreichen wir eine max. Setzleistung von über 500.000 Bauteilen/24h. Unser SMT-Bestückungskonzept für Prototypen, Klein- /mittlere und Großserien im Überblick: • Leiterplatten-Dicke: 0,4 – 4,5 mm • Leiterplatten-Größe: 30 x 30 – 800 x 360 mm / 410 x 360 mm • 2 Inline SMT-Bestückungslinien • 1 Schablonenpastendrucker • 1 selektiver Pastendrucker • 3 vollautomatische Bestückungsautomaten • 2 Reflowsysteme • 2 automatisch optische Inspektionssysteme • Offline Programmierung • Bestückung über Teach-In-Funktionen (Einlern-Funktionen) • Direkte CAD-Übernahme Ihrer Daten • Fine-Pitch-Bestückung 0,3 mit Prisma System • Verarbeitung von Bauelementen ab Bauform 01005 • BGA, CSP (Mikro-BGA), Flip Chips

Neben der Konzipierung und Fertigung von Geräten und Systemen und der Entwicklung von Leiterplatten gehören vor allem hochpräzise SMT- und THT-Bestückungen zum Leistungsprogramm des Unternehmens. Dabei werden sowohl Prototypen als auch Großserien für die verschiedensten Branchen gefertigt.

Die ASPRO GmbH verfügt über ein breites Sprektrum an Möglichkeiten um Ihre Projekte mit der bestmöglichen Qualität zu fertigen. In der THT Fertigung verwenden wir unter anderem eine Wellenlötanlage und eine Selektivlötanlage der Firma Kurtz ersa. Zu dem haben wir ein sehr gut geschultes Produktionsteam, welches die ordnungsgemäße Handmontage übernimmt.

Die Bestückung von SMD-Gehäuse ab Baugröße 0201 gehört seit Jahren genauso zu unseren Kompetenzen wie das Bestücken von IC´s mit Finepitch 0,4mm oder BGA- und LGA-Gehäusen. Dafür stehen uns sowohl für die Serienfertigung bis mittleren Losgrößen moderne Bestückungsautomaten zur Verfügung. Mit Hilfe von unserer modernen Reflow-Lötanlage löten wir ein- und doppelseitige bestückte Baugruppen. Unsere konventionelle THT-Bestückung wird ausschließlich von besten geschulten und erfahrenem Fachpersonal vorgenommen, sodass die Bestückung zuverlässig und mit höchster Konzentration umgesetzt wird, so werden sämtliche Bauteile mit Präzision und Zuverlässigkeit auf den Leiterplatten untergebracht. Eine Wellenlötanlage sowie eine moderne Selektiv Lötanlage sind für den Prozess unumgänglich. Unsere jahrelange Erfahrung trägt dazu bei, hier fehlerfrei zu arbeiten. So entsteht ein Produkt auf höchstem Niveau!

Die VTS Elektronik GmbH ist Ihr Experte für SMT Bestückung (Surface-Mount Technology) und bietet Ihnen maßgeschneiderte Lösungen für Ihre Elektronikfertigung. Mit unserer hochmodernen Produktionsausstattung und einem erfahrenen Team realisieren wir auch anspruchsvollste Projekte mit höchster Präzision. Unsere SMT Bestückung ermöglicht kompakte und leichte Baugruppen, die sowohl in der Massenproduktion als auch in speziellen Anwendungen überzeugen. Dank automatisierter Bestückungsprozesse und strenger Qualitätskontrollen garantieren wir eine gleichbleibend hohe Qualität und Zuverlässigkeit. Von der Prototypenfertigung bis hin zur Serienproduktion – wir setzen Ihre Anforderungen effizient und termingerecht um. VTS Elektronik steht für herausragende SMT Bestückung, die Ihre Elektronikprodukte auf das nächste Level hebt.

Als mittelständisches Unternehmen haben wir uns als System- und Lösungsanbieter bundes- und europaweit etabliert. Kunden schätzen die Funktionalität unserer Handhabungsgeräte (Board Handling Systems) für Leiterplatten (PCBs) und Fertigungsbaugruppen. LP-Handhabung - Inspektion - Rückverfolgbarkeit

EMS Dienstleistungen, lokale Fertigung ohne Wartezeiten innerhalb von 2-4 Wochen, Expressfertigung möglich, vielseitiges Technologiespektrum ab Stückzahl 1, Material ausschließlich aus dem EU-Raum SMT-Bestückung ein-oder beidseitig Standard SMT-Bauformen bis 01005 bestückbar, Fine-Pitch bis 0,2mm BGA, μBGA, QFP und LGA Bauformen bestückbar Dampfphasen- und Reflowlöten 2D-AOI und 3D-AOI Inspektion Röntgenprüfung Wir sind Ihr Kompetenter Ansprechpartner bei: PCB-Fertigung und Montage-Service Herstellung von Leiterplatten Montage von Leiterplatten PCB-Herstellung Prototypen-/Kleinserienmontage Montageservice für Prototypen und Vorserien sowie Kleinserien Großserien / Serienmontage Prozess- und Produktqualität Reparatur von Baugruppen PCB-Reparaturservice Leiterplattenproduktion Leiterplattenbestückung Serienleiterplatten Vollautomatische Reinigung Bauteilschutz durch Lackierung, Beschichtung oder Verkapselung Bestückung Verdrahtung Inbetriebnahme Programmierung Kabelkonfektionierung Flying Probe Tests Röntgeninspektion von QFN/BGA, usw. Entwurf und Aufbau von Testszenarien und -systemen Einpressen von Bauteilen Umfassende Logistik-Dienstleistungen SMT-Bestückung auf einer oder beiden Seiten Standard-SMT-Typen bis zu 01005, Fine Pitch bis zu 0,2mm - BGA-, μBGA-, QFP- und LGA-Typen montierbar BGA-, μBGA-, QFP- und LGA-Gehäuse bestückbar THT manuelle Bestückung Automatische THT-Bestückung Selektivlöten & Wellenlöten Dampfphasen- und Reflow-Löten 2D-AOI- und 3D-AOI-Prüfung Röntgeninspektion Bauelemente für Elektrotechnik und Elektronik Baugruppen, elektronische Baugruppenmontagen Bestückung und Prüfung von Leiterplatten-Kleinserien Bestückung von Leiterplatten BGA-Bestückung von Leiterplatten Elektronik-Dienstleistungen Elektronik-Entwicklung Elektronikentwicklung, kundenspezifische Elektronik-Fertigung Elektronische Bauelemente Industrieelektronik Leiterplatten Leiterplatten, doppelseitige Leiterplatten in HDI-/SBU-Technologie Leiterplattentests Lohnbetriebe für elektronische Baugruppen Prüfung von Leiterplatten SMD-Baugruppen SMD-Bestückung Baugruppen für die Industrieelektronik Baugruppen für die Kraftfahrzeugelektronik Baugruppen für die Medizintechnik Baugruppen für die Unterhaltungselektronik Chip on Board (CoB)-Technik Dampfphasenlöten Elektronik-Komponenten Elektrotechnik- und Elektronikfertigung EMV-Dienstleistungen Flip-Chip-Bestückung Gerätebau Leiterplattenanschlussklemmen Leiterplatten, durchkontaktierte Leiterplatten, einseitige Leiterplatten, flexible Leiterplatten für Strommanagement Leiterplatten für Wärmemanagement Leiterplatten, niveaugleiche Leiterplattenrelais Leiterplattenschalter Leiterplattenservice Leiterplatten, starr-flexible Leiterplattentransformatoren Leiterplattenveredlung Lötarbeiten Lohnarbeiten, kundenspezifische Montagearbeiten von Elektronikbauteilen Montagearbeiten von elektronischen Einheiten Montagen für die Mess- und Regeltechnik Montagen von elektronischen Geräten PCB-Sanierung Prototypenbau für Leiterplatten Prüfeinrichtungen für bestückte Leiterplatten Qualitätssicherung in der Fertigung Röntgenprüfung Schalter für Elektronik Schalter, kundenspezifische Sensoren Serienfertigung von elektrischen Steuerungen SMD-Beratung SMD-Bestückungsautomaten SMD-Handbestückungsplätze SMD-Leiterplatten SMD-Reparaturplätze SMD-Steckverbinder SMD-Technik SMD-Transformatoren THT-Bestückung von Leiterplatten Wellenlöten, selektives

Seit 2007 beschäftigt sich die Heicks Parylene Coating GmbH schwerpunktmäßig mit der dauerhaften Versiegelung elektronischer Baugruppen mit extremen Anforderungen. Es ist praktisch jedes Substratmaterial (Metall, Glas, Kunststoff, Keramik, Ferrit und Silikon) beschichtbar und kann hermetisch versiegelt werden. Die Beschichtung mit Parylene ermöglicht einen gleichmäßigen Auftrag auf die gesamte Oberfläche. Anders als bei konventionellen Beschichtungsmethoden entsteht hier auch an kleinsten Unebenheiten eine nahezu gleichbleibende Schichtdicke.

SMT / SMD-Bestückung für Klein- und Mittelserien Bereits seit 1988 sind wir auf die Bestückung von SMD-Bauteilen spezialisiert. 2023 modernisierten wir unsere Elektronik-Fertigung um einen dritten SMD-Bestückungsautomaten. Damit sind wir ideal gerüstet, um Ihre Anforderungen an Klein- und Mittelserien zu erfüllen. Bestückungspräzision: 15 µm Bauelemente pro Stunde: bis 24.000 Bt/h Kleinstes SMD-Bauteil: 0402 BGA Raster: bis 0,5 mm

Das Bestücken von SMT-Leiterplatten für komplexe Prototypen oder Klein- und mittlere Serien verlangt heutzutage nach professionellen Lösungen, für eine Top-Bestückungsqualität. Kurze Rüstzeiten ermöglichen uns flexibel auf den Kunden einzugehen, um mehrere Projekte auf einmal abwickeln zu können. Mit unserem Maschinenpark erreichen wir eine max. Setzleistung von über 500.000 Bauteilen/24h. Unser SMT-Bestückungskonzept für Prototypen, Klein- /mittlere und Großserien im Überblick: • Leiterplatten-Dicke: 0,4 – 4,5 mm • Leiterplatten-Größe: 30 x 30 – 800 x 360 mm / 410 x 360 mm • 2 Inline SMT-Bestückungslinien • 1 Schablonenpastendrucker • 1 selektiver Pastendrucker • 3 vollautomatische Bestückungsautomaten • 2 Reflowsysteme • 2 automatisch optische Inspektionssysteme • Offline Programmierung • Bestückung über Teach-In-Funktionen (Einlern-Funktionen) • Direkte CAD-Übernahme Ihrer Daten • Fine-Pitch-Bestückung 0,3 mit Prisma System • Verarbeitung von Bauelementen ab Bauform 01005 • BGA, CSP (Mikro-BGA), Flip Chips

Produktion Elektronikproduktion SMD-Bestückung Bestückung von Flachbaugruppen Die Bestückung von Flachbaugruppen mittels modernster Automaten ist eine unserer Kernkompetenzen. Zusammen mit unseren Fertigungspartnern haben wir auf mehr als 8 automatisierten Linien die Möglichkeit Baugruppen zu produzieren. Bei uns am Standort Greifswald sind 6 moderne SMD-Bestücklinien (mit mehreren SMD Bestückern) der Fa. ASM im Einsatz. Die Lötung der SMD findet ausschließlich unter Stickstoffatmosphäre statt. Wir sind in der Lage kleinste Bauelemente (z.B. Größe 01005), Label (z.B. Barcodes), verschiedenste Bau- und Gehäuseformen (Oddshapes) als auch Sonderformate (z.B. Pin in Paste Baulemente, SnapIns, THTs) zu bestücken. Mit jeder unserer Linien können wir über 100'000 Bauelemente pro Stunde bestücken. Alle Linien sind ähnlich konfiguriert, was uns die Möglichkeit bietet Ihre Kundenwünsche schnell umzusetzen und flexibel zu reagieren. Um den hohen Qualitätsansprüchen gerecht zu werden, ist jede unserer Linien mit einem 3D SPI (Pasteninspektion) zur 100%igen Überprüfung des Lotpastendrucks und mit einem 3D AOI zur Überprüfung der Bestückung und Lötung der SMD ausgestattet. Durch Dispenseautomaten in unseren SMD-Linien haben wir die Möglichkeit zusätzliche Lotpastendepots aufzubringen bzw. Bauelemente zu kleben. Verdeckte Lötstellen (z.B. bei BGAs, QFNs), die im Zuge der automatischen optischen Kontrolle nicht bewertet werden können, überprüfen wir mit Hilfe unserer Röntgensysteme. Um Bauelemente bzw. deren Lötverbindungen gegen mechanische / thermische Belastungen zu schützen nutzen wir unsere moderne Nordson Asymtek Quantum Q-6800 für den Prozess Underfill.

Die automatische Leiterplattenbestückung mit flexiblen Mycronic-Bestückungsautomaten, ergänzt durch manuelle Bestückung mit konventionellen Bauteilen, ist Bestandteil vieler unserer Produkte. Die Schnelligkeit automatischer Bestückung wird mit hoher Flexibilität und kurzen Umrüstzeiten gepaart. Die Wünsche unserer Kunden nach kurzen Lieferzeiten und effizienter Fertigung sind damit auch bei kleineren Stückzahlen realisierbar.

Wo keine automatisierte Bestückung stattfinden kann, verrichtet unser geschultes Personal die manuelle Leiterplattenbestückung mit höchster Präzision.

Bei Hekatron profitieren Sie von einem umfassenden Produktionsportfolio in der Leiterplattenbestückung – ob SMD, THT, THR oder Mischbestückung. Wir bieten Ihnen alle gängigen Lötverfahren, angefangen von Reflowlöten (Konvektion oder Dampfphase) über Wellenlötung und Selektivlötung bis hin zu Laser- oder Roboterlötung. Gerne übernehmen wir auch die Reinigung und Beschichtung Ihrer High-End-Produkte. Was immer Sie im Bereich der Bestückung und Baugruppenfertigung benötigen, wir setzen uns dafür ein, dass Sie es bekommen. Mit mehr als fünf Jahrzenten Erfahrung und State-of-the-Art Technik sorgen wir dafür, dass Sie sich entspannt zurücklehnen können. Stress können Sie sich genauso sparen wie Investitionen in eigene Produktionsanlagen oder den Aufbau von Know-how. Legen Sie Ihre Ideen in unsere Hände. Wir machen garantiert das Beste daraus.

Wir helfen, wo wir können Wir kümmern uns um die Wartung und Instandhaltung von ganzen Bestückungslinien. Sollte an einer Ihrer Maschinen ein Fehler auftreten, stellen unsere fachkundigen und erfahrenen Service-Techniker sicher, dass Sie nichtsdestotrotz termingerecht und qualitätskontrolliert ausliefern können. Unser Service im Überblick: Telefonischer Support / Fehlersuche am Telefon Wartung der Maschinen vor Ort oder im Hause Feeder-Reparatur mit Siemens Originalteilen Reparatur von Bestückköpfen aller Art Service

Neben der Konzipierung und Fertigung von Geräten und Systemen und der Entwicklung von Leiterplatten gehören vor allem hochpräzise SMT- und THT-Bestückungen zum Leistungsprogramm des Unternehmens. Dabei werden sowohl Prototypen als auch Großserien für die verschiedensten Branchen gefertigt.

CONTAG bietet Ihnen auch die komplette Bestückung von Leiterplatten an. Mit einem langjährigen Partner realisieren wir dies kostengünstig und in hoher Qualität. Auf Wunsch erfolgt die Bestückung auch im Eildienst. Gemäß Ihrer Bauteil-Liste beschaffen wir gerne für Sie die erforderlichen Bauteile. SMD-, konventionelle, und Mischbestückung ist möglich ein- und beidseitige Bestückung SMD und konventionell Hand- und Automatenbestückung Losgröße ab 1 Stk., Musterbau und Serienfertigung Bestückung einzeln oder im Nutzen Montage elektromechanischer Bauteile Prüfung nach Ihren Vorgaben Bauteilbeschaffung durch uns oder Beistellung durch Sie.

Präzise, schnell, flexibel und von garantiert verlässlicher Qualität: So stellen Sie sich die Bestückung Ihrer Platinen vor? Wir auch. Die manuelle und automatisierte Leiterplattenbestückung mit THT und SMD Bauteilen zählt zu unseren Kernkompetenzen – auf

Bestückung und Prüfung von Leiterplatten-Kleinserien, 01005, AOI, X-Ray, Boundary-Scan, Flying-Probe-ICT, Muster sowie Serienproduktionen, Schnell und zuverlässig, IPC-A-610 Kl. 2, IPC-A-610 Kl.3

Von uns gefertigte oder im Kundenauftrag entwickelte Elektronik wird in unterschiedlichsten Branchen und Produkten eingesetzt. Einsatzbereiche sind z.B. die Elektromobilität und die Industrieelektronik. Phoenix PHD GmbH optimiert Ihre Elektronik-Projekte. Wir erkennen Einsparpotentiale oft durch Vereinfachung in der Fertigung, immer mit dem Ziel der ”Null-Fehler-Strategie”. In Kooperation entwickeln wir Ihre Hard- und Software. Im Bereich der regenerativen Energie konzipieren, entwickeln und fertigen wir mit kompetenten Partnern Ladesäulensteuerungen. Für Energieerzeuger und Netzbetreiber planen und bieten wir Systemlösungen im Bereich des Lastmanagements an.

Unser Verarbeitungsspektrum reicht vom Starrflexboard bis hin zum Multi-Layer-High-Density-Board. Wir verarbeiten ohne Einschränkungen alle gängigen SMD-Bauformen sowie BGA-Bauteile. Um Ihre spezifischen Produkte perfekt zu fertigen, bringen wir neben unserem gepflegten Maschinenpark auch unsere langjährige Erfahrung ein. Per Schablonendruck erfolgt der Auftrag von Lotpaste. Bestückautomaten platzieren die SMD-Bauteile auf der Leiterplatte.

Sie benötigen für Ihre Fertigung ein bestimmtes Bauteil? - Wir besorgen es.

Unseren Kunden bieten wir, von der Montage einzelner Baugruppen bis hin zur Komplettgerät-Montage, ein breites Spektrum an Dienstleistungen an. Die Anforderungen unserer Kunden und deren Projekte stehen dabei immer im Vordergrund. Durch langjährige Erfahrung sind wir in der Lage auf alle projektspezifischen Herausforderungen zu reagieren und die besten Lösungen zu erzielen.

ser Produkte können auch für den Einsatz in explosionsgefährdeten oder sicherheitskritischen Bereichen konstruiert werden – ser verfügt über 40 Jahre Erfahrung in der Entwicklung und Zulassung von ATEX-Produkten und der Anwendung sicherheitsgerichteter Konstruktionsprinzipien.

Manche Einsatzbedingungen elektronischer Komponenten und Baugruppen machen es notwendig, dass sie vor schädlichen Umwelteinflüssen wie Feuchtigkeit, mechanischer Belastung, Vibrationen, Schmutz und Säuren geschützt werden. Für diese besonderen Fälle bieten wir das Lackieren und den Verguss von Baugruppen an. Durch das selektive Lackieren haben unsere Kunden die Möglichkeit, ihre Baugruppen, je nach individuellen Ansprüchen, bei uns beschichten zu lassen. Neben der Lackierung bieten wir auch den Verguss von Baugruppen und Gehäusen an. Hierbei können die unterschiedlichsten Vergussmassen und Gießharze verwendet werden.

Neben der Leiterplattenfertigung und -bestückung bieten wir Ihnen umfangreiche Dienstleistungen im Bereich Elektronik um Ihre Baugruppe einsatzbereit anzuliefern. SMT-Bestückung ein-oder beidseitig Standard SMT-Bauformen bis 01005 bestückbar, Fine-Pitch bis 0,2mm BGA, μBGA, QFP und LGA Bauformen bestückbar Dampfphasen- und Reflowlöten 2D-AOI und 3D-AOI Inspektion Röntgenprüfung Wir sind Ihr Kompetenter Ansprechpartner bei: PCB-Fertigung und Montage-Service Herstellung von Leiterplatten Montage von Leiterplatten PCB-Herstellung Prototypen-/Kleinserienmontage Montageservice für Prototypen und Vorserien sowie Kleinserien Großserien / Serienmontage Prozess- und Produktqualität Reparatur von Baugruppen PCB-Reparaturservice Leiterplattenproduktion Leiterplattenbestückung Serienleiterplatten Vollautomatische Reinigung Bauteilschutz durch Lackierung, Beschichtung oder Verkapselung Bestückung Verdrahtung Inbetriebnahme Programmierung Kabelkonfektionierung Flying Probe Tests Röntgeninspektion von QFN/BGA, usw. Entwurf und Aufbau von Testszenarien und -systemen Einpressen von Bauteilen Umfassende Logistik-Dienstleistungen SMT-Bestückung auf einer oder beiden Seiten Standard-SMT-Typen bis zu 01005, Fine Pitch bis zu 0,2mm - BGA-, μBGA-, QFP- und LGA-Typen montierbar BGA-, μBGA-, QFP- und LGA-Gehäuse bestückbar THT manuelle Bestückung Automatische THT-Bestückung Selektivlöten & Wellenlöten Dampfphasen- und Reflow-Löten 2D-AOI- und 3D-AOI-Prüfung Röntgeninspektion Bauelemente für Elektrotechnik und Elektronik Baugruppen, elektronische Baugruppenmontagen Bestückung und Prüfung von Leiterplatten-Kleinserien Bestückung von Leiterplatten BGA-Bestückung von Leiterplatten Elektronik-Dienstleistungen Elektronik-Entwicklung Elektronikentwicklung, kundenspezifische Elektronik-Fertigung Elektronische Bauelemente Industrieelektronik Leiterplatten Leiterplatten, doppelseitige Leiterplatten in HDI-/SBU-Technologie Leiterplattentests Lohnbetriebe für elektronische Baugruppen Prüfung von Leiterplatten SMD-Baugruppen SMD-Bestückung Baugruppen für die Industrieelektronik Baugruppen für die Kraftfahrzeugelektronik Baugruppen für die Medizintechnik Baugruppen für die Unterhaltungselektronik Chip on Board (CoB)-Technik Dampfphasenlöten Elektronik-Komponenten Elektrotechnik- und Elektronikfertigung EMV-Dienstleistungen Flip-Chip-Bestückung Gerätebau Leiterplattenanschlussklemmen Leiterplatten, durchkontaktierte Leiterplatten, einseitige Leiterplatten, flexible Leiterplatten für Strommanagement Leiterplatten für Wärmemanagement Leiterplatten, niveaugleiche Leiterplattenrelais Leiterplattenschalter Leiterplattenservice Leiterplatten, starr-flexible Leiterplattentransformatoren Leiterplattenveredlung Lötarbeiten Lohnarbeiten, kundenspezifische Montagearbeiten von Elektronikbauteilen Montagearbeiten von elektronischen Einheiten Montagen für die Mess- und Regeltechnik Montagen von elektronischen Geräten PCB-Sanierung Prototypenbau für Leiterplatten Prüfeinrichtungen für bestückte Leiterplatten Qualitätssicherung in der Fertigung Röntgenprüfung Schalter für Elektronik Schalter, kundenspezifische Sensoren Serienfertigung von elektrischen Steuerungen SMD-Beratung SMD-Bestückungsautomaten SMD-Handbestückungsplätze SMD-Leiterplatten SMD-Reparaturplätze SMD-Steckverbinder SMD-Technik SMD-Transformatoren THT-Bestückung von Leiterplatten Wellenlöten, selektives

SPI- bzw. I²C-Bauteile können ohne Boundary-Scan getestet und programmiert werden, wenn deren Schnittstellen mit den entsprechenden Pins am JTAG-Controller verbunden sind.